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影响因子查询
IMPACT FACTOR QUERY美必思 SCI 2025年期刊智能查询系统
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| 全名/缩写 | JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING J ELECTRON PACKAGING |
| 期刊ISSN | 1043-7398 |
| 2024-2025影响因子 | 2.300 |
| 最新自引率 | 18.60% |
| 期刊官方网站 | 官方网址 |
| 是否OA开放访问 | No |
| 通讯方式 | ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990 |
| 涉及的研究方向 | 工程技术-工程：电子与电气 |
| 出版国家或地区 | UNITED STATES |
| 出版年份 | 0 |
| 年文章数 | 47 |
| 中科院JCR分区 | 大类：工程技术小类：工程：电子与电气 |
| SCI期刊coverage | Science Citation Index Expanded |
| NCBI查询 | PubMed Central (PMC)链接| 全文检索(pubmed central) |
| 审稿速度(网友添加，非官方) | >12周，或约稿 |
| 近年影响因子趋势图 |